外媒：美政府敦促台积电在美国本土生产军用芯片

1月16日消息，据国外媒体报道，知情人士称，美国政府正敦促台积电在美国本土生产军用芯片。

▲台积电

报道称，台积电的芯片用于美国的F-35战斗机。资料显示，F-35战斗机（绰号：Lightning II，译文：“闪电Ⅱ”），是美国一型单座单发战斗机/联合攻击机，属于第五代战斗机。

此前，台积电已聘请之前为英特尔主持游说工作的克利夫兰（Peter Cleveland），以加强对美国的沟通工作。

克利夫兰此前为英特尔主持游说工作逾十年，他已在本月更新在领英（LinkedIn）的个人资料，以反映其新职务，包括代表台积电处理政策、立法和监管等事务，职称为副总裁。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

美股周三收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌3.2%至58.39美元，总市值约3028.15亿美元。

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