台积电入局！将与意法半导体合作，加速氮化镓（GaN）制程技术开发

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。

▲台积电

台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（Gallium Nitride, GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。

氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体，氮化镓能够提供显著的优势来支援功率应用，这些优势包括在更高功率获取更大的节能效益，以致寄生功耗大幅降低；氮化镓技术也容许更多精简元件的设计以支援更小的尺寸外观。此外，相较于硅基元件，氮化镓元件切换速度增快达10倍，同时可以在更高的最高温度下运作，这些强大的材料本质特性让氮化镓广泛适用于具备100伏与650伏两种电压范畴之持续成长的汽车、工业、电信、以及特定消费性电子应用产品。

具体而言，相较于硅技术，功率氮化镓及氮化镓积体电路产品，在相同制程上具备更优异的效益，能够协助意法半导体提供中功率与高功率应用所需的解决方案，包括应用于油电混合车的转换器与充电器。功率氮化镓及氮化镓积体电路技术将协助消费型与商用型汽车朝向电气化的大趋势加速前进。

意法半导体汽车产品和分立器件部总裁Marco Monti表示，此项合作补足了我们在法国图尔地区以及与电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)合作所从事的既有功率氮化镓活动。对于功率、智慧型功率电子、以及制程技术而言，氮化镓代表下一个重大的创新。

台积电业务开发副总经理张晓强博士表示，我们期待和意法半导体合作把氮化镓功率电子的应用带进工业与汽车功率转换。台积电氮化镓制造专业结合意法半导体的产品设计与汽车级验证能力，将大幅提升节能效益，支援工业及汽车功率转换之应用，让它们更环保，并且协助加速汽车电气化。

意法半导体预计今年稍晚将提供功率氮化镓分离式元件的首批样品给其主要客户，并于之后数个月内提供氮化镓集成电路产品。

意法半导体简介

意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

意法半导体有约7,800 名研发和产品设计人员，约18,500 项专利，约 9,600个同族专利 和约 590项新专利申请（2019年）。意法半导体为智能驾驶，智能工厂，智慧家居与城市和智能产品提供关键解决方案

意法半导体公司总部：瑞士日内瓦；总裁兼首席执行官：Jean-Marc Chery；2019年收入： 95.6亿美元。

意法半导体拥有许多芯片制造工艺，包括FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、差异化影像技术、RF-SOI (射频绝缘层上硅)、Bi-CMOS、BCD (Bipolar, CMOS, DMOS)，Silicon Carbide（碳化硅）、 VIPower和MEMS技术。

意法半导体拥有自有的制造设施并在研发中心附近建厂的经营理念，在全球建立了前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试），主要晶圆厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封装测试厂位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡。

台积电简介

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

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