Arm 2019财年第三季度芯片出货量再创新高,达64亿颗

2020-02-26 17:49C114中国通信网 - -

2月26日消息 在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

其中,Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗,再次刷新纪录,Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。

Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示:“上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到了创纪录的64亿颗,其中包括刷新纪录的42亿颗Cortex-M处理器。”“此外,我们对新技术与开发人员生态系统的加速投资也为我们带来了2015年以来单季最多的授权协议数量。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享