台媒:高通骁龙875上周正式在台积电投片,采用5nm工艺

2020-06-22 11:57TechWeb - 宋星

6月22日消息,据台湾媒体报道,随着大厂相继投片,台积电已将南科十八厂5nm产能,快速拉升至单月逼近6万片

5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成,也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。

消息人士透露,高通旗下最先进的骁龙875手机芯片,上周正式在台积电南科十八厂投片,采用5nm生产。此外,还包括X60 5G基带。

业界估计,高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片,以投片时程估算,这两款最新的芯片,有望在9月交货。

另外,AMD将高阶GPU推进至5nm,消息人士透露,AMD向台积电提出的每月投片规划数量,超过2万片。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享