“国货之光”中芯国际火速上市，开启半导体黄金发展时代

7 月 16 日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为 27.46 元 / 股，开盘价为 95 元 / 股，涨幅达 245.96% ，总市值达 6780 亿元，成为 A 股市值最高的半导体公司。

成为 “国货之光”的中芯国际 A 股上市之路备受关注，不仅刷新了 A 股 IPO 最快纪录，而且成为近十年来最大规模 IPO，募资超 500 亿元。

回顾其 A 股上市历程，2020 年 5 月 5 日，宣布将在科创板 IPO；6 月 1 日，上交所正式受理其科创板上市申请；3 天后发出问询，仅 4 天时间便闪电过会，7 月 7 日上网申购，这意味着从获受理到登陆科创板，一路绿灯，耗时仅 37 天。自此期间，中芯国际还迅速敲定了两位重量级战略投资者：中国信科以及上海集成电路基金。

可见，中芯国际的战略地位。尤其在中美关系导致全球半导体分化，中国缺 “芯”的情况下，中芯国际扮演着推动国产芯片产业链迭代升级，解决 “卡脖子”问题的重要角色。中芯国际被给予了厚望，资本市场的热捧将开启中国半导体的黄金发展时代。

为何是中芯国际？

“这么快！”这可能是中芯国际宣布登陆科创板以来，资本市场的常态反应了。无论是受理、问询还是过会，中芯国际都刷出了 IPO 的最新记录。而无论是从上市速度还是上市规模来看，中芯国际也成为之最，成为资本市场的宠儿，也成为科创板的明星公司。

中芯国际已在港交所上市，在其宣布科创板上市之后，港股 5 月份涨了 13.63%，6 月涨了 60.33%，7 月截止目前涨了 42.21%%，今年涨幅 222.03%，市值翻了将近 2 倍。

在其上市申请受理 1 天后，中芯国际还迅速敲定了两位重量级战略投资者：中国信科将作为战略投资者参与人民币股份发行，认购最多为人民币 20 亿元的人民币股份；上海集成电路基金则将认购最多为人民币 5 亿元的人民币股份。

那么，为何是中芯国际？

其招股书提到，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现 14nm FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24nm NAND。40nm 高性能图像传感器等特色工艺，实现了在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

也就是说，中芯国际是芯片代工厂，为芯片设计公司比如海思、联发科技等芯片设计公司制造芯片。在该领域排名第一的厂商为台积电，中芯国际与发达国家在制程工艺上有两三代的差异。

但此次中芯国际如此受到追捧，除了大环境 5G、AI 等技术的拉动之外，非常重要的一个原因是国际环境的变化。

众所周知的国际关系变化，半导体国产化替代趋势明显，但芯片制造环节是中国半导体最为薄弱的一环，也是被 “卡脖子”的关键。尤其是在华为被美国制裁升级之后，此问题更为凸显。

今年 5 月份，美国对华为的制裁全面升级，所有使用美国技术的厂商，向华为提供芯片设计和生产都必须要得到美国政府的许可，包括任何利用美国软件工具设计的华为或海思设计都需获得美国许可，以及任何根据华为 / 海思设计生产的芯片都需要事先获得美国许可。

这意味着台积电、联发科、高通等企业今后都无法顺利为华为提供 5G 芯片。此时，中芯国际扛下了芯片国产化的大梁。据了解，华为已经将中芯国际 14nm 工艺代工的麒麟 710A 芯片应用在荣耀 Play 4T 手机上，市场预期华为将有更多订单转向中芯国际。

因此，中芯国际成为资本市场的香饽饽。

不过，正如上文提到的，中芯国际在制程工艺上，与发达国家还有一定差距。

14nm 成熟 制程工艺落后 4 年

中芯国际招股书显示，2019 年第四季度其第一代 14nm 的 FinFET 技术方面实现量产，同时，第二代 FinFET 技术平台持续客户导入。

从工艺制程来看，今年台积电已经实现 5nm，而且 5nm 已经开始大规模量产。有消息称其已经接了华为部分 5nm 订单，以及苹果的 5nm 订单。台积电的 5nm 制程工艺代表着业界最高水平。

5nm 之下，还有 7nm 和 10nm，这方面，除了台积电还有三星和英特尔。然后才是 14nm 工艺制程。中芯国际在 14nm 工艺制程方面处于优势地位。

分析认为，中芯国际在技术工艺上落后于台积电 4 年左右的时间。

在市场份额方面，中芯国际还处于第二梯队。

TrendForce 发布的最新统计数据显示，2020 年二季度的全球晶圆代工市场，台积电市场份额达到 51.5%，稳居全球第一；三星以 18.8% 的市场份额排名第二，格芯（GlobalFoundries）以 7.4% 的市场份额位居第三，联电（UMC）以 7.3% 的市场位居第四，中芯国际则以 4.8% 的市场份额排名全球第五。

在营收利润方面，公开资料显示台积电 2019 年实现营收 357 亿美元，净利润 115 亿美元，而中芯国际实现了营收 31.2 亿美元，净利润为 2.35 亿美元，只有台积电的 1/10。

在研发投入方面，2019 年台积电研发资金接近 30 亿美元，占其总营收的 8.3%；中芯国际的研发资金为 7 亿美元，占其总营收的 22%。而在专利方面，2019 年台积电以 2168 件专利排名行业第 2 名，而中芯国际 631 件专利排名行业第 28 名。

由此可见，中芯国际与台积电在各方面还有一定差距。

不仅如此，伯恩斯坦的数据显示，中芯国际高达 20% 的销售额来自海思。它还依赖于应用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML 以及其他美国或其盟友的设备，这些设备没有中国的替代品。

伯恩斯坦分析师马克 · 李称：“没有这些工具，在商业上推进生产几乎是不可能的。中芯国际可能会被困在 14 纳米技术领域，如果没有充足的资本支持，他们不可能过渡到 7 纳米工艺。”

不过，高盛方面预计，中芯国际 2022 年可升级到 7nm 工艺，2024 年下半年升级到 5nm 工艺，2025 年毛利率将提升到 30% 以上。

此次冲击 A 股，中芯国际董事会认为在境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场，维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。

更多资本的进入也有助于其投入更先进的制程工艺研制。

先进制程加速迭代 开启黄金发展时代

中芯国际表示，募集资金扣除发行费用后，拟约 40% 用于投资于 “12 寸芯片 SN1 项目”，约 20% 用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约 40% 用作为补充流动资金。

据媒体报道，SN1 项目是中芯国际的先进工艺产线，包涵 14nm 及 N+1 制程的研发及生产。

中芯国际表示，今年其 14nm 产能有望从 3k wpm 扩产至 15k wpm，根据每千片产能的 CAPEX 需求在 1.5 亿美金至 2.5 亿美金计算，扩 12k 产能资金需求在 18 亿至 30 亿美金。此次科创板融资，为其先进制程技术研发及产线扩产铺平了道路。

中芯国际有望加速技术迭代，逐渐达到世界一流 IC 制造水平。

方正科技首席陈杭表示，N+1 节点研发进展顺利，有望在 2020 年小规模生产。中芯国际先进制程迭代持续加速，与世界第一梯队的技术差距不断缩小，技术加速突破，打开了估值提升的空间。

除此之外，政府也在大力发展集成电路产业。据了解，为推动集成电路产业加快发展，国务院发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》明确提出，到 2020 年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强 ; 到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

随着《纲要》的颁布实施，各地均出台了不少鼓励政策，推出了集成电路产业发展基金。

中芯国际肩负了 “国产芯片”突围的重任，华创证券指出，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。

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