研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

7 月 30 日消息，据国外媒体报道，各种电子产品的大量普及和更新换代，拉升了对各类半导体零部件的需求，也带动了半导体相关行业及市场的发展。

外媒最新的报道显示，相关机构目前就预计，半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024 年的规模将超过 200 亿美元。

全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们预计市场规模将由 2019 年的 176 亿美元，扩大到 2024 年的 208 亿美元，复合年均增长率为 3.4%。

这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大，是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长，进而拉升对半导体封装材料的需求，推动市场扩大。

预计对半导体产品需求增加的领域，包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G 基础设施、5G 智能手机、电动汽车、汽车安全等。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。