富士康半导体业务去年实现营收165亿元，约一半来自设备及制程服务

8 月 13 日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币 700 亿元（约合人民币 165 亿元）。

富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。

2019 年富士康在半导体产业上营收达到新台币 700 亿元，其中有 47% 是来自于设备及制程服务，另外的 34% 来自 IC 设计的贡献，其他封测方面则是占有 15%，另外 3% 是来自于 IC 设计服务。整体来看，富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。

富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示，集团已布局半导体 3D 封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计上，包括 8K 电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，也预期会进入影像相关芯片设计领域。

今年第二季度，富士康净利润达新台币 229 亿元（约合人民币 54 亿元），同比增长 34%。

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