台媒：华为麒麟9000挤爆台积电5nm产能，9月14日前全部交货

据中国台湾《经济日报》报道，华为宣布在柏林 IFA 2020 期间，9 月 3 日将举行演讲。市场预料，华为除了发布 Mate 40 系列旗舰新机之外，旗下海思最新 “麒麟 9000”处理器也将亮相，由于美国禁令，该芯片恐成为华为最后一款自行研发设计的手机芯片。

据了解，“麒麟 9000”采用台积电 5nm 生产，是全球第一颗 5nm 制程手机芯片，脚步比高通、苹果还快。供应链消息指出，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电 5nm 投片量，提前储备 “麒麟 9000”库存，挤爆台积电 5nm 产能，台积电将在 9 月 14 日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

台积电董事长刘德音于 7 月法说会上表示，9 月 14 日后不再出货华为，5 月 15 日后，未再承接华为新订单。余承东也在 8 月 7 日表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。

华为是台积电第二大客户，2019 年贡献台积电营收约 15% 至 18%。供应链指出，面对美方科技箝制，华为早在去年已有准备，提前预定台积电 5nm 产能，“麒麟 9000”列为优先投片产品，在 9 月中旬停止生产前，已备足够库存量因应 Mate 40 发布市场需求，由于华为及紧接着苹果、高通芯片产出，台积电下半年 5nm 处于满载状态。

美国商务部一连串政策，不仅联发科恐无法出货华为，华为麒麟系列芯片也是投片无门。据悉，华为另有 “麒麟 970”系列采用台积电 10nm 生产。

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