Realme X7 Pro 预热：4500mAh + 轻薄机身，搭载天玑 1000 + 芯片

IT之家 8 月 26 日消息 周三上午，Realme 真我手机通过官方微博发布海报，为即将到来的 Realme X7 系列手机预热。根据目前掌握的消息，该系列手机主打轻薄设计，但同时在电池容量上并未缩水（4500 毫安时），并搭载天玑 1000 + 芯片和 120Hz 刷新率的屏幕。

据悉，4500mAh 是 Realme X7 Pro 的电池容量，机身重量为 184g，是目前最轻的联发科天玑 1000 + 手机。而 Realme X7 的重量则为 175g，搭载 4200mAh 容量电池，同时，该机也将成为 Realme 品牌下最轻的 5G 手机。不仅是轻，根据官方昨天公布的信息，新机将采用超薄光感屏幕指纹技术，官方称此处相比上代薄了 91%。

根据此前曝光的跑分数据，Realme X7 Pro 单核跑分 3802 分、多核 13096 分（Geekbench 4.4.0 for Android AArch64）。该机除联发科天玑 1000 + 芯片外，还将配备 8GB 运存。

IT之家获悉，根据工信部信息，Realme X7 将采用一块 6.43 英寸的 1080P + 屏幕，拥有蓝 / 白 / 幻彩三种配色。而 Realme X7 Pro 的屏幕尺寸 6.55 英寸，拥有黑、白、紫三种配色。根据官方的信息，新机将于 9 月 1 日下午 14:00 公布。

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