华为：紧急采购芯片已入库，To B 业务芯片储备充分，手机芯片还在寻找解决办法

IT之家9月23日消息 在今日的华为全联接大会2020上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。

据界面新闻报道，9 月 23 日，对于目前华为的芯片余粮，华为轮值董事长郭平回应称，美国第三次制裁确实对华为的生产、运营带来很大影响。9 月 15 日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库，具体的储备还在统计过程中。目前 To B 业务（基站等）芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。

IT之家了解到，手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，华为表示，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。

此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布，华为消费者业务 CEO 余承东表示：“请大家再等一等，一切都会如期而至”。根据此前入网消息，华为 Mate 40 系列预计包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手机。

IT之家了解到，今年 Mate40 将搭载华为的自研芯片麒麟 9000，余承东此前表示，麒麟 9000 将可能是最后一代华为麒麟高端芯片。随着 9 月 15 日的限期来到，华为的一些海外供应商将陆续停止供货，包括三星、SK 海力士、美光等将无法在 15 日后与华为继续合作，除非其出口申请得到美国商务部的批准。

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