半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

9 月 23 日消息，据国外媒体报道，半导体厂商 Analog Devices（ADI）周二宣布，与微软合作批量生产 3D 成像产品和解决方案。

ADI

ADI 将利用微软的 3D 飞行时间 (ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能 3D 应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。

ADI 正在设计、生产和销售一个新的产品系列，其中包括 3D ToF 成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。

ADI 将围绕互补金属氧化物半导体 (CMOS)成像传感器构建完整系统，以提供 3D 细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。

ToF 3D 传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI 新推出的 CMOS ToF 产品基于微软的技术可以实现高度精确的深度测量，是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。ADI 的产品和解决方案已开始提供样品，预计首款使用微软技术的 3D 成像产品将于 2020 年年底发布。

ADI 专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理 (DSP)集成电路 (IC)设计、制造和营销，生产包括数据转换器、放大器和线性产品、射频 (RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统 (MEMS)技术的传感器等产品。

周二收盘，Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨 0.68% 至 114.7 美元，总市值约 423.89 亿美元。

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