高通骁龙 875 工程机跑分曝光：Geekbench4 单核增强约 14%

IT之家10月10日消息 靠谱数码博主 @数码闲聊站 今日表示：某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测，其中 Geekbench4 单核跑分 4900 分左右，而多核跑分可达 14000 左右。作为参考，目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右，而多核跑分约为 13000 左右。

值得一提的是，一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定差距。

IT之家了解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，届时全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望将正式亮相。

据目前已有爆料信息，骁龙 875 处理器基于三星 5nm 工艺制程打造，采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。

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