消息称高通将为其游戏手机搭载的骁龙875进行软件级“优化”

IT之家 10 月 8 日消息 昨天有消息称高通将推出自家品牌的游戏智能手机，但并没有确认将使用哪款芯片组。骁龙 865 和骁龙 865 Plus 已经绰绰有余，但高通很可能会用更好的骁龙 875，不仅如此，该公司预计将在软件层面对其进行优化，以提供最佳性能。

高通骁龙技术峰会将在 12 月 1 日至 2 日之间举行，届时高通的游戏智能手机可能会亮相，同时高通也会展示其首款采用 5 纳米工艺制造的骁龙 875 处理器。预计华硕将专注于游戏智能手机的硬件和设计，而高通将负责 “行业设计”和 “优化其骁龙 875 平台的软件集成”。

骁龙 875 的最终表现如何，将取决于其软件优化，以及所使用的散热系统。据悉，这也是高通与华硕合作的原因，因为后者拥有多年为各种硬件开发散热方案的经验，包括 ROG Phone 3 等智能手机。事实上，该公司最新的旗舰游戏手机可以保持属于骁龙 865 Plus 的 Prime Core 更高的时钟速度。

IT之家了解到，骁龙 875 也可能是 2021 年唯一一款利用 ARM 的 Cortex-X1 超级核心的 SoC。一位小道消息人士称，这可能会使其速度超过即将推出的 Exynos 2100。

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