三星在得州芯片代工厂附近买地10万平米，想扩大业务

12 月 10 日，三星在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为 104089 平方米的土地，大约 156 亩地，可能在为扩大代工业务做准备。

最近，三星请求奥斯汀市议会批准其开发这些土地。该公司高管证实：“我们已经在工厂周围购买了额外的土地，并申请改变用途，但我们将如何使用这些土地还没有做出任何决定。”

目前，三星奥斯汀工厂正在为客户生产 14 纳米、28 纳米和 32 纳米规格的芯片，但还没有配备用于生产 7 纳米或 7 纳米以下产品的极紫外光刻设备。

市场研究公司 TrendForce 的数据显示，2020 年第四季度，三星的代工业务营收预计将达到 37.15 亿美元，比 2019 年同期增长 25%。三星 2021 年的代工业务营收有望接近 150 亿美元，占该公司半导体总销售额的 20%。

相比之下，全球最大晶圆代工企业台积电第四季销售额可望达 125.5 亿美元，较 2019 年同期增长 21%，市场份额有望增至 55.6%，而三星预计仅为 16.4%。

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