英特尔新任CEO：7纳米项目正在恢复，但仍可能扩大芯片制造外包

1 月 22 日上午消息，据报道，英特尔即将上任的 CEO 帕特 · 盖尔辛格（Pat Gelsinger）周四在财报电话会议上表示，7 纳米芯片制造工艺将被用于 2023 年销售的芯片。此前，英特尔的 7 纳米工艺遭遇了一系列问题。

不过盖尔辛格同时表示，英特尔仍可能将更多的芯片生产外包给外部代工厂去完成。

盖尔辛格在第四季度财报电话会议上透露了这些信息。去年第四季度也是英特尔由 CEO 鲍勃 · 斯旺（Bob Swan）带领的最后一个完整季度。盖尔辛格将于 2 月 15 日从斯旺手中接过英特尔 CEO 一职。

英特尔股价周四收盘上涨 6.46%。由于 PC 市场表现强劲，该公司报告的第四季度营收和利润数据超过分析师预期，也超过公司此前给出的展望。不过英特尔在美国股市收盘前几分钟公布了财报详情，导致了随后的股价回落。

英特尔第四季度财报要点包括：

- 调整后每股收益 1.52 美元，好于 Refinitiv 统计的分析师平均预期 1.10 美元。

- 营收为 200 亿美元，好于分析师平均预期的 174.9 亿美元。

- 展望：第一季度营收预计为 186 亿美元，每股收益 1.03 美元。

盖尔辛格表示：“我对 7 纳米项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们 2023 年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”

7 纳米工艺陷入困境此前给英特尔带来了一系列问题。在 7 纳米工艺上，英特尔还在追赶亚洲的芯片制造商。历史上，英特尔同时从事芯片设计和制造，但 AMD 这样的竞争对手目前更多地专注于芯片设计，同时将芯片制造外包给代工厂。

英特尔最新的芯片采用了 14 纳米或 10 纳米工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前采用 5 纳米工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。

去年 12 月，激进投资者、对冲基金 Third Point 的 CEO 丹尼尔 · 勒布（Dan Loeb）在致英特尔董事会的邮件中表示，落后于竞争对手已成为英特尔最严重的弱点。他指出，英特尔目前落后于亚洲芯片制造商，并敦促英特尔董事会对公司进行多方面的改革，包括考虑将芯片制造外包，以及剥离部分业务，例如收购而来的业务。

英特尔的客户，例如苹果、亚马逊和微软，正在开发自己的处理器，或制定了自主开发处理器的计划。

盖尔辛格此前担任 VMWare 的 CEO。他具备技术背景，且职业生涯开始于英特尔。预计他将推动英特尔在芯片制造方面的竞争力。英特尔表示，第四季度已开始量产 10 纳米芯片，而本季度将进一步扩大产能。

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