产业链人士：代工商已在为汽车芯片扩大产能，但最快 Q3 才有产出

1 月 26 日消息，据国外媒体报道，当前全球汽车芯片供应紧张，大众、丰田、福特等众多汽车厂商都受到了影响，部分厂商已在调整生产。

全球性的汽车芯片短缺，也就意味着需要增加汽车芯片的供应，芯片代工商也在为汽车芯片扩大产能，相关人士表示，全球最大的芯片代工商台积电未来如果能扩大产能，将优先用于生产汽车芯片。

但英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，即使芯片代工商开始为汽车芯片扩大产能，增加的产能最快在三季度才会有产出。

在三季度才会开始增加，也就意味着汽车厂商，还需要等待数月，才能得到芯片代工商增加的产能的支持，汽车芯片短缺的状况，可能也就还会持续一段时间。

英文媒体在报道中也提到，芯片代工商目前的产能，主要用在物联网和 5G 方面，这两大领域的需求，一直也比较强劲。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。