华为公开 “芯片及其制备方法”专利：可提高芯片强度，解决裂纹

IT之家2月3日消息 企查查 App 显示，近日，华为技术有限公司公开一种 “芯片及其制备方法、电子设备”专利，公开号为 CN112309991A，专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。

根据专利申请信息显示，电子系统中的核心部件则为裸芯片，裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。然而，在现有技术中，制备裸芯片，或对裸芯片进行封装时，因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂，或者膜层断裂，导致裸芯片失效的问题。

为了避免这种情况，芯片设计时将包含功能区和非功能区。非功能区有着第一加强件，会对裂纹实现延伸和阻挡作用。同时热应力可以下降 30%，减少裂纹出现的概率。

IT之家了解到，这种芯片在晶圆加工时预留有切割道，在进行芯片切割分离时可以防止因应力产生裂纹的情况，提高生产良率。

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