李书福：吉利自主研发的中控芯片将在 2023 年装配上车

IT之家3月25日消息 根据新京报消息，吉利控股集团董事长李书福近日接受了新京报贝壳财经记者专访。他表示，在芯片方面，吉利早在 2019 年就已布局 “中国芯”战略，在提前策略性采购备库存的同时，也在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。李书福表示，“我们自主研发的中控芯片将会在 2023 年实现装配上车。”

近日由于三星位于美国奥斯汀的工厂停产，以及日本瑞萨电子工厂火灾，导致全球汽车芯片市场短缺情况严重。其中瑞萨电子的汽车芯片全球占比达 30%。根据此前报道，三星工厂停电之后又面临缺水，产能恢复时间目前未知；而日本瑞萨工厂的 12 英寸晶圆生产线由于火灾受损，更换新的设备预计也要花费数月时间。

此外李书福还表示，传统汽车与电动汽车还能共存相当长的时间，能源结构调整、基础设施建设都需要时间，而且存在拐点，这个拐点可能会反复。除了硬件方面，吉利还注重软件生态的建设。新汽车产业链意味着汽车公司正朝着软件公司方向转型，OTA 线上服务未来是汽车增值收益的重要来源。吉利已经在软件方面进行了广泛布局。

IT之家了解到，全球芯片短缺的状况影响到大众、丰田、通用汽车、现代等多家汽车厂商，李书福接受新京报采访时还表示，吉利已经全面排查芯片供应风险，向供应商锁定 3-6 个月长期订单，确保生产不受影响。

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