通富微电智能封装测试中心启动量产，将应用于车用芯片

IT之家 4 月 19 日消息 根据上市公司通富微电（002156）官方消息，4 月 15 日，该公司车载品智能封装测试中心开启量产启动仪式，江苏省南通市市委常委、区委书记刘浩，区委副书记、区长黄卫锋，通富微电董事长石明达、总裁石磊等人出席。

通富微电 2020 年经营业绩超百亿元，产值 500 亿元。新的智能封装测试中心项目总投资 25 亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。该中心量产启动之后，预计会缓解目前车用芯片短缺的情况。

企查查 App 显示，通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

IT之家了解到，通富微电目前能够实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。