环球晶圆：预计硅晶圆强劲需求将持续到 2023 年

5 月 6 日消息，据国外媒体报道，今年年初从汽车领域开始的全球性汽车芯片供应紧张，仍在持续，已经扩展到了智能手机、家电等诸多领域，芯片制造商也在尽力提高产能，以应对强劲的市场需求，联华电子等多家芯片代工商，也已满负荷运行。

芯片制造商尽力提高产能，对相关的原材料及零部件，也有了强劲的需求，对硅晶圆的需求就非常强劲。

媒体报道显示，在今年一季度，晶圆制造商环球晶圆各类尺寸的硅晶圆的出货量，环比都有增长。

产业链人士及研究机构普遍预计，考虑到芯片制造商从开始投资到最终扩大产能，需要一段时间，目前芯片短缺，预计也还将持续一段时间。英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger），就预计会持续两年甚至更久。

芯片紧缺还将持续两年甚至更久，也就意味着对晶圆的强劲需求，也将持续一段时间。媒体在报道中也提到，环球晶圆预计对硅晶圆的强劲需求，将持续到 2023 年。

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