韩国拟斥资约 4500 亿美元建设全球最大的芯片制造基地

IT之家 5 月 14 日消息 据彭博社昨日报道，韩国刚刚公布一项半导体扶持计划：他们将在未来十年内斥资约 4500 亿美元建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国争夺全球关键技术的龙头地位。

文在寅表示，到 2030 年，三星电子和 SK 海力士公司将领导超过 510 万亿韩元的半导体研究和生产投资并作为韩国最重要的经济行业的保护伞。此外，SK 海力士也承诺斥资 970 亿美元扩建现有设备，并计划投资 1060 亿美元建设新工厂。

韩国贸易工业和能源部表示，半导体在韩国出口中所占份额最大，到 2030 年，芯片出口有望翻一番，达到 2000 亿美元。

此外，韩国希望在 2022 年至 2031 年期间投资培训 36000 名芯片专家，为芯片研究和开发贡献 1.5 万亿韩元，并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法等问题。

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