8 英寸晶圆代工产能将持续增加到 2024 年,月产能增至 660 万片
5 月 26 日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片,都供不应求,芯片代工商也在尽力扩大产能。
外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称,全球 8 英寸晶圆代工产能,今年及未来的 3 年将持续增加。
从国际半导体产业协会的数据来看,全球芯片代工商 8 英寸晶圆的代工产能,从 2020 到 2024 年,平均每年将增加 17%,在 2024 年的月产能将达到 660 万片晶圆。
芯片代工商 8 英寸晶圆的月产能在 2024 年达到 660 万片晶圆,也就意味着在 5 年的时间里,月产能将增加 95 万片晶圆。
国际半导体产业协会的数据还显示,今年全球的 8 英寸晶圆中,将会有超过 50% 来自芯片代工商。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。