飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产

6 月 6 日消息,宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露,飞芯电子目前正通过 Tier2、Tier1 跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用,部分车企也有明确的需求,预估到 2023 年,公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。

据了解,飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用 3D 传感器及其核心芯片的设计、研发与生产,2019 年 2 月公司获得联发科、金沙江联合资本等投资方的数千万元 A 轮融资。

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