集邦咨询公布“2021 Q1 全球十大芯片设计公司”：美国占 6 家，华为海思落榜，中国大陆挂零

据市场研究公司集邦咨询最新发布的 2021 年第一季全球前十大芯片设计公司营收排名，在芯片短缺的大环境下，前十大公司业界表现亮眼，其中高通公司一季度营收 62.8 亿美元，同比增长 53.2%，稳居全球第一。

另一家手机芯片设计公司联发科一季度营收同比增长 88.4%，达到 38 亿美元，位居第四。

前十大芯片设计公司中，美国公司占据 6 家，位居三甲的高通、英伟达、博通均为美国公司。英国 1 家（Dialog），中国台湾 3 家，分别是联发科、联咏科技、瑞昱半导体。

此前，中国大陆的华为海思一度位居前十大，但 2020 年遭遇美国实体清单制裁后，退出了前十大之列。另据 Strategy Analytics 的一季度报告，在手机芯片整体增长 21% 的大环境下，华为海思手机芯片出货量同比暴跌 88%。

该机构评论：“高通和联发科，都充分利用了海思半导体因贸易限制而被迫退出智能手机应用处理器市场的机会。”

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。