“不重组、不裁员”，华为海思出路何在

（原标题：“不重组 不裁员”华为海思的未来）

在经历美国四轮制裁令之后，海思进入了“至暗时刻”。据 Strategy Analytics 报告，2021 年第一季度，全球智能手机处理器市场规模同比增长 21%，达到 68 亿美元。但与市场发展趋势截然不同的是，受到制裁影响，华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%，相应的，2021 年第一季度海思营收额只有 3.85 亿美元，比去年同期下滑了 87% 。

你很难相信，这样一家拥有辉煌发展史的公司会置于如此黑暗的日子。毕竟在这之前，华为海思在全球手机处理器市场的收入份额曾一度接近第一的位置，甚至在部分季度还超过了美国的高通。

不过即便如此，华为仍然做出了一个艰难的决定 —— 海思不会进行任何重组或裁员。

“不重组 不裁员”

海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司，一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片，也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

海思半导体产品线覆盖领域可以分为五大类：1、手机 Soc，2、连接类芯片（基带芯片，基站芯片等），3、服务器芯片，4、AI 芯片，5、其他芯片。

主要产品系列包括麒麟系列手机 SOC 芯片，巴龙系列 5G 基带，天罡系列 5G 基站，鲲鹏服务器芯片，昇腾 AI 芯片，凌霄 IoT 芯片等。

如果追溯这家成立于 2004 年的半导体公司，你会惊讶于其惊人的成长速度：据了解，2019 年第一季度，海思销售额达到 17.55 亿美元，其半导体销售额排名从全球第 25 位跃升至 11 位；2020 年第一季度，海思销售额达 26.7 亿美元，排名再升一位，跻身前十行列。

受益于持续的高强度研发和国内巨大的市场需求，海思在 2020 年上半年占据国内智能手机、安防、电视等多个领域芯片市场份额首位。

业界人士认为，如果没有意外，海思将用十几年的时间就走完其他巨头几十年才能抵达的路。

可惜世上总是没有如果。2020 年，在制裁之下，台积电不再为海思提供代工，而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片线彻底被搁置。

赛迪智库电子信息产业研究所供应链安全室主任张金颖接受 TechWeb 采访时表示，华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平，在 IC 设计和验证技术组合方面积累深厚，海思的芯片制造主要外包给台积电，美国实体清单禁令生效后，其先进制程芯片代工受到一定影响。

直至现在，这样的形势也没有好转。许多人开始担心跌下神坛的海思下一步该何去何从，而这样的疑惑，也许海思内部的员工也曾有过。

但是让大家可以松一口气的是，据日经亚洲报道，华为董事陈黎芳表示，华为内部仍在开发世界领先的半导体元件，海思不会重组和裁员。

维持海思需要付出代价

虽然业界放下了对于海思是否存在的担心，但华为仍然需要提一口气。

有数据统计，截止至 2020 年，海思员工超过 7000 人。可以想像，对于一个 7000 多人的芯片设计公司，如果所设计的芯片无法制造，那么就意味着海思将难以通过销售芯片来获得营收。面临巨大的亏损，华为基本上需要投入巨大的资金，才能维持海思的基本运行。

对此，陈黎芳表示，虽然维持这一部分将是一个沉重的财务负担，不过华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。

其实一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。因此，对于华为不顾一切留住的做法也不难理解。

即使艰难 但仍具价值

当然，除了情怀，海思的存在也有其意义和价值。从目前华为多位高管明确表态来看，华为并不会停止对海思半导体的芯片设计研发，华为海思只要有希望就决不放弃。

陈黎芳强调，其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级，这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴，预计几年后华为芯片能够重见天日。

华为轮值董事长徐直军也在 HAS 2021 华为全球分析师大会上表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

在这个涅槃的过程中，海思要尽可能保留核心团队，时刻紧跟先进工艺。机会总是留给有准备的人。

张金颖指出，目前，华为海思已经在半导体多个环节有所布局，在制造环节正在准备自建芯片生产线；在封测环节，与长电科技共同突破先进封装难点；在基础软件环节，已经具有长期的积累，实现了 EDA 等多款基础软件自给。此外华为正在加紧 3nm 高端芯片设计研发，也在致力于通过系统性的优化，利用现有成熟制程，来实现整体性能的提升。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。