地平线:即将推出全场景整车智能中央计算芯片征程 5 系列,集成自动驾驶和智能交互

2021-06-29 23:23IT之家 - 懒猫

IT之家 6 月 29 日消息 从地平线获悉,地平线即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片 —— 征程 5 系列,单颗芯片 AI 算力最高可达 128TOPS。

地平线表示,基于征程 5 系列芯片,地平线将推出 AI 算力高达 200 - 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机,兼备业界最高 FPS(frame per second) 性能与最低功耗。

IT之家了解到,地平线车载 AI 芯片征程 3 则于 2020 年 9 月发布,采用 16 纳米工艺,基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构。

据悉,征程 3 芯片 AI 算力达到 5 TOPS,典型功耗为 2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等应用场景。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享