高通孟樸：目前上市及在研的骁龙 888 手机已有 130 多款

IT之家 7 月 8 日消息 2021 世界人工智能大会（WAIC）“智能芯片定义产业未来“论坛今日在上海举行，高通中国区董事长孟樸出席了论坛，并发表演讲。

▲ 图为高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸在智能芯片定义产业未来论坛发表演讲

此次演讲主要强调了高通在 AI 方面的建树和努力。据称，目前全世界已经有 130 多款基于骁龙 888 的手机，而他们的 AI 技术也已经发展到了第六代，覆盖全球 15 亿终端。

据悉，高通从 2016 年开始在骁龙平台上支持 AI 技术，目前应用在骁龙 888 上的其第六代 AI 引擎 Hexagan 780，同时还支持第 2 代高通传感器中枢。

此外，高通在其他领域也有 AI 的应用，例如物联网领域和智能网联汽车领域。IT之家了解到，高通 Snapdragon Ride 平台可面向不同自动驾驶场景，最高可实现 L4/L5 级自动驾驶场景 700 TOPS 以上算力支持。

目前高通的汽车解决方案已覆盖全球超过 1.5 亿辆汽车，包括车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶、云侧终端管理等方面。

以下为演讲实录：

各位来宾，各位行业同仁们，大家下午好！非常高兴参加此次世界人工智能大会，特别是今天下午这个论坛，汇聚了国内外很多半导体产业的参与者。上海是中国半导体的摇篮，国内外的半导体企业在上海的从业人员应该是非常多的，所以非常荣幸有这个机会见到这么多同行和朋友。

从高通公司的角度来讲，我们一方面是一家移动技术公司，一直在推动移动技术从 3G、4G 到 5G 的演进。另一方面，我们也是一家半导体公司，在过去 20 多年时间里，一直在移动连接、移动计算领域为移动终端赋能，使得移动终端能够变成移动互联网的主要接入方式之一。

目前我们正快速迈向人与万物智能互联的世界，极速的 5G 连接、高性能低功耗的计算，以及终端侧的 AI 等多项技术的融合正在加快推动这一趋势，驱动新一代智能边缘的终端云计算的发展。万物能够实时连接至云端，让终端、体验数据受益于不断增加的内容，处理能力和云端存储空间，5G、AI 和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新的商业模式，全新服务，并带来全新的收入来源，从而加速众多行业的数字化转型。

利用 5G 技术，智能边缘终端产生的丰富数据能够实时共享到云端，使 AI 能够得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的 AI 规模化应用。高通公司能够提供满足不同终端 AI 应用需求的全面丰富的产品组合，以及面向云端 AI 推理的领先解决方案。

今天我们在座的每个人可能至少都会拥有一部智能手机，有人或许不止一部。智能手机已经变得非常普遍和重要，也拥有比任何其它传统设备都更强大的计算、感知和连接的能力。如今，AI 已经融入到智能手机体验的方方面面，从影像到语音识别和到安全。通过骁龙移动平台，高通的 AI 技术已经支持超过 15 亿部终端，可以说，骁龙平台已经成为卓越的移动体验的代名词。

从 2016 年到现在，伴随着骁龙 8 系列旗舰移动平台的发布 ，目前我们已经推出了 6 代高通 AI 引擎。在 AI 引擎的持续投入，彰显了我们对移动终端侧 AI 潜力的不断探索，这也推动了智能手机上 AI 算力的提升。

高通公司今年推出的旗舰骁龙 888 5G 移动平台，采用了以高通 Hexagan 处理器为核心的第 6 代高通 AI 引擎，以及第 2 代高通传感器中枢。这不仅为智能终端提供了强大的 AI 算力保障，还大幅地降低了功耗，并为开发者提供了更加整合、更强大的开发平台和开发工具，能够为智能手机带来一系列的全新 AI 用例，赋能顶级的移动体验。

骁龙 888 采用了全新设计的 Hexagan 780 处理器，在架构和性能上均实现了多年来最大的飞跃。它首次支持了全新的融合 AI 加速器，意味着标量、张量和向量加速器是融合在一起的，让加速器之间的物理距离几乎消失。强大的算力和功效的提升，让 Hexagan 780 处理器能够处理庞大而复杂的 AI 算法，让更多复杂的 AI 用例成为可能。

此外，骁龙 888 还采用了第 2 代高通传感器中枢，它所集成的专用低功耗 AI 处理器能够利用情景感知，并结合来自 5G、WIFI、蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强了这个平台的应用性能。

这些高效的 AI 处理能力，可以使 Hexagan 处理器高达 80% 的工作负载分配到高通传感器中枢，从而更加省电。

下面，通过一段视频给大家介绍一下第 2 代高通传感器中枢所支持的用例。目前，已有超过 130 款采用骁龙 888 的 5G 智能手机已经上市或正在设计中，这其中有很多是大家随时在国内能看到的中国手机厂商设计生产的旗舰终端。这些出色的终端基于第 6 代高通 AI 引擎的顶级算力，在 AI 影像等多个维度为广大用户带来了一系列的先进功能和体验。

AI 真正改变了我们在移动终端、物联网和汽车等领域的体验。因此，除了对算力有不同要求的不同应用外，面向不同的应用场景也都有不同的产品 。

第一，在物联网领域，AI 也正在推动家庭、工业、企业和智慧城市等很多物联网应用的发展。高通公司为全球近 13000 家客户提供物联网解决方案，并携手合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。而 AI 带来的高效运算将赋能更广泛的物联网场景，为机器人、智能制造、智慧城市、智慧零售等产业带来新的价值。

在移动终端领域，通过高通骁龙移动平台、骁龙计算平台和骁龙 XR 平台，让各种终端设备能够在影音娱乐、智能助手、情景感知等领域带来丰富、创新的沉浸式使用体验，不断变革人们的工作和生活方式。

在汽车领域，随着我们将汽车连接到云端，无线技术已经在改变交通运输业 ，我们期待 5G 和 AI 使汽车变得更加智能。当前我们正通过 Snapdragon Ride 平台这一可扩展的开放自动驾驶解决方案，加速汽车行业的变革。Snapdragon Ride 平台可以面向不同的自动驾驶场景，提供不同等级的算力，比如说它可以以小于 5 瓦的功耗提供为汽车风挡玻璃上的摄像头提供 10 TOPS 的算力，它也可以为 L4、L5 级别的自动驾驶场景提供超过 700 TOPS 的算力，以适应自动驾驶不同的使用案例。

对 AI 的需求，不光来自于移动终端、物联网还有汽车。面向云端 AI 推理，高通通过 Qualcomm Cloud AI 100 加速器，使智能从云端遍布至边缘终端之间的各个节点，并解决云端 AI 推理处理在能效和规模化扩展方面的独特需求。

凭着先进的信号处理能力和领先的能效，我们的 Qualcomm Cloud AI 100 能够支持诸多运行环境对于 AI 解决方案的需求，包括数据中心、边缘设备、基础设施和汽车等。在这些场景中，需要海量、性能出众的高密度服务器，来提供满足上述这些平台持续运行所需要的 AI 推理性能。

单个高通 Cloud AI 100 PCI-E 卡，能够支持高达 400 TOPS 的算力，前不久高通公司与合作伙伴一起利用多个 AI Cloud 100 PCI-E 卡与合作伙伴的服务器解决方案，共同实现了 AI 推理突破每秒千万亿次运算的大关。

利用我们在移动领域多年积累的领先优势，以及跨行业系统设计专长，高通公司正在推动 5G 和 AI 向前发展。与此同时，我们正与中国和全球的领先企业合力推动创新，让 AI 从云端到终端发挥其全部潜能，构建一个智能互联的未来。

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