台积电总裁魏哲家:4nm 工艺试产将按进度从本季度开始

2021-07-15 15:55IT之家 (玉笛)

IT之家7 月 15 日消息 据财联社,台积电总裁魏哲家表示,4nm 工艺的试产将按照进度,从本季度开始,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。

此前有爆料消息称,高通骁龙 895 芯片(暂命名)将基于 4nm 工艺打造。不过今年年底的高通骁龙 895 仍选择了三星的 4nm 工艺,而明年年中则更换为台积电的 4nm 工艺。

此外,还有消息称联发科的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺,将在业内率先推出 4nm 处理器(旗舰芯天玑 2000),预计会在今年年底或者明年年初开始生产。

IT之家了解到,在芯片的先进制程方面,除了 4nm 工艺外,台积电的 3nm 工艺也同样计划在 2021 年风险试产,2022 年下半年大规模量产。据外媒报道,苹果和英特尔将率先采用台积电的 3nm 制程工艺

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