vivo X70 系列曝光，顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片

IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日发布，带来了第二代防抖微云台技术，其中 X60 与 X60 Pro 搭载了三星 Exynos 1080 芯片，而 X60 Pro+ 则是高通骁龙 888 芯片。

关于 vivo 下一代 X70 系列旗舰机目前已经有多个爆料，预计将在今年 9 月发布，或将搭载自研 ISP 芯片。

数码博主 @熊猫很禿然 今日透露，vivo X70 系列将分为三个版本，搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 Plus 芯片。

IT之家了解到，vivo X70 此前已现身 Geekbench 基准测试平台，搭载天玑 1200 芯片，配备 12GB 内存。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。