vivo X70 系列曝光,顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片

2021-08-10 11:12IT之家 (问舟)

IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日发布,带来了第二代防抖微云台技术,其中 X60 与 X60 Pro 搭载了三星 Exynos 1080 芯片,而 X60 Pro+ 则是高通骁龙 888 芯片。

关于 vivo 下一代 X70 系列旗舰机目前已经有多个爆料,预计将在今年 9 月发布,或将搭载自研 ISP 芯片。

数码博主 @熊猫很禿然 今日透露,vivo X70 系列将分为三个版本,搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 Plus 芯片。

IT之家了解到,vivo X70 此前已现身 Geekbench 基准测试平台,搭载天玑 1200 芯片,配备 12GB 内存。

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