日经:全球 TOP 10 半导体制造商今年设备投资总额将达 12 兆日元

据钜亨网援引日本经济新闻消息报道,台积电、英特尔等全球 10 家主要半导体制造商今年的设备投资总额将达 12 兆日元,年增三成

据悉,台积电、英特尔和三星这三家排名前三大的半导体制造商在今年都有 2 至 3 兆日元的投资计划。其中,大多数投资集中在美国。台积电正在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂,将投入 1.3 兆日元;英特尔称将投入 2.2 兆日元在美国亚利桑那州建设两座全新的晶圆厂;而三星也将赴美设厂。

对于各大厂商加快投资的原因,日经指出除了供需吃紧之外,也与各国政府投入大笔资金有关。

此前 SEMI(国际半导体协会)的报告显示,新冠疫情刺激电子设备需求,全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高,2020 年将增长 16%,2021 年的预测增长率为 15.5%,2022 年为 12%。三年预测期内,全球晶圆厂每年将增加约 100 亿美元的设备支出,最终将于第三年攀至 800 亿美元。

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