专家：高效率和低成本的键合是封装产业面临的挑战

在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出，封装技术逐渐从配角走向舞台中央，成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

图源：eeNews Europe

他指出，近十年以来，封装技术发展显著，主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓，延续摩尔定律变得十分重要。目前，硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-out）已经成为芯片封装两种重要的主流技术。

TSV 在 2.5D、3D 等封装技术中得到广泛应用，受人工智能技术驱动，TSV 技术在高端应用上被大量采用。

于大全称，未来业界期望能够将 TSV 直径变得更小，使芯片尺寸变更小，实现更佳的性价比。不过，如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。