芯片抢人大战升温:猎头爆单,有面试者放话“年薪没 100 万免谈”

“我们今年的订单量几乎比去年翻了一倍。2018 年后,芯片行业一年比一年更缺人。”从业四年的芯片猎头 cici 告诉搜狐科技,最近遇到开价比较夸张的 offer 是,一家互联网大厂给一位 2 年经验的海归硕士年包开到了 200 万元。

2021 年,芯片行业延续了去年的火热之势。在资本的疯狂涌入下,抢人大战依旧如火如荼。

根据集微咨询数据,对比去年上半年,今年上半年获新一轮融资的芯片半导体企业数量同比增加一倍多,而融资规模也增加近一倍

cici 认为,‘明年’永远是芯片行业抢人更厉害的一年。“中兴、华为被制裁后,一下子几乎所有有点实力的科技公司都陆续进场。”在政策以及资本的红利“诱惑”之下,大量芯片设计初创企业也如雨后春笋般涌现,人才需求暴涨。

芯片制造涉及的产业链极长,上游涉及原材料、生产设备和 EDA 软件等,生产环节主要包括设计、制造、封测。目前来看,投资的热钱更多流入了容易见成果的“设计”领域,员工薪资也更高

当钱与人疯狂流动之际,芯片行业野蛮生长,骗投资等乱象也层出不穷。待到潮水退去之时,裸泳者或将无处遁形。多位从业者认为,做芯片需要长时间技术积累,不是砸钱就能立马见效。

“给不到 100 万,免谈”

“中兴给出来的价格是,年薪三百万封顶。”一位武汉的芯片猎头告诉搜狐科技,最近接了中兴微电子的大单子,其芯片团队现在有大概 2500 人,需求是到年底达到 3000 人,候选人需至少本科学历,以及五年芯片行业工作经历。

中兴微电子近期团队扩招、高薪求人才只是一个行业抢人的缩影。无论是 OPPO 给应届生开 40 万元年薪引热议,还是 vivo 花 180 万年薪招芯片总监、加码自研芯片,都可以看出今年抢人大战的火烧得更旺了。

华为海思前员工于云从 06 年开始从事芯片设计相关工作,至今已有 16 年的从业经验,目前在二线城市的一家芯片设计公司担任技术 leader。他告诉搜狐科技,“大约从 19 年年底 20 年初开始芯片行业抢人现象突出,今年感受更加激烈,竞争的曲线呈指数级上升。”

“我们公司今年 1 月份跟一个候选人谈薪资没谈拢,过了半个月再去谈,候选人薪资要求直接涨了 20%。”于云举例称,很多公司现在是不计成本地去招人,甚至过一天薪资行情就变了。

“以前芯片公司给应届生开 20 万的 offer 都不常见,现在高的能到 40 多万,最低的也在 30 万附近。”于云说,我们甚至在考虑要不要去一些东南亚国家招人,因为目前中国大陆的芯片人才的薪酬水平,跟新加坡、中国台湾地区比相差无几。

Jason 是来自 AMD 的芯片设计工程师,毕业于上海一所 985 大学的微电子专业,已经有三年多的工作经验。他与同行交流时发现,最近很多工作经验 5、6 年的候选人面试时非常“傲气”,张口就是“给不到 100 万,免谈”。

Jason 向搜狐科技回忆道,设计、验证岗位在 2017 年之前基本只招硕士,而他只有本科学历,刚毕业找工作时投了上百份简历,让去参加面试的只有三家公司。但工作一年之后,Jason 都不用投简历,只要把招聘软件状态改成看机会,就会有很多人打电话过来。

“今年情况不对劲了。”Jason 说,我把自己在所有招聘网站上的简历全部下架了,有十多个猎头仍然找到了我。“有个猎头称某初创芯片企业招人,三年左右经验最高能开到 150 万。”

Jason 表示,外企跳国内企业一般薪资涨百分之六七十没什么问题。AMD 经常发生一个 team 还剩一两个人的情况,其他人都被国内初创企业打包挖走了。“我因为不想 996,所以暂时不想跳槽。有朋友在 OPPO 做芯片验证,经常晚上 12 点、1 点才回复消息,说刚下班。”

高薪抢人大战的背后,是芯片行业巨大的人才缺口,有数据称 2022 年芯片专业人才缺口超过 20 万人。清华大学教授王志华 5 月份在其个人微信公众号上发表文章称,“集成电路届缺少人才,短时期一定是、必须是一个无解的问题。现有集成电路企业之间的互相挖人,不是解决问题的办法。”

设计吃肉、制造喝汤?

值得一提的是,高薪“大礼包”并没有“砸”在所有从业者头上。《中国集成电路产业人才白皮书》指出,在国内外上市企业中,设计业企业的薪资显著高于制造业和封装测试业企业

在设计、制造、封测这三个生产环节中,芯片制造待突破的技术难点最多、投入成本最高、风险最大。国内芯片制造公司的实力相对薄弱,也更易受到国外先进制程设备的牵制。

“应届硕士的话,芯片设计公司的薪酬会比制造公司高一倍左右。”IC 验证工程师林杨告诉搜狐科技。

林杨硕士毕业于一所 211 大学的材料科学与工程专业,第一份工作是在晶圆制造公司做工艺工程师,但半年后就跳槽了。“一是因为薪酬,二是因为倒班。”

他说,当时在晶圆制造公司一个月工资 8500 元,十四薪包吃包住。与此同时,工作需要倒班,连上七天夜班,晚上十点到早上七点,大概一个月左右轮一次,倒班津贴一晚 40 元。

“中芯国际员工的薪资我比较清楚。”Jason 也告诉搜狐科技,博士应届生去只能给到 18000 左右的月薪,一年大概也就 20 万出头,本科、硕士就更不用提了。

“我们科班毕业去芯片设计公司还是比较容易,一般挂科比较多的同学会去制造公司,如果成绩好一些的就转行去做互联网了。”Jason 表示,一台 EUV 光刻机近 2 亿美金,资产比重越高,能往人身上花的钱就越少。

中芯国际是我国晶圆代工企业的老大,但最新财报显示,在上半年净利暴涨 3 倍的同时,研发人员平均薪酬 12.9 万元,不及去年同期的 13.5 万元,研发人员数量流失约 600 人。

多位行业人士告诉搜狐科技,芯片设计更容易见成果,但先进制程工艺以及设备客观存在的差距,不是钱砸几年能马上追上来。“做小的微控制器,可能半年左右就能把设计拿出来。”

集微咨询最新统计,从产业链细分方向来看,设计仍然是市场上投资重点,2021 年上半年占到半导体领域总投资案例数的七成左右。阿里平头哥、百度昆仑、OPPO 哲库...... 在近年陆续进场芯片领域的大厂中,也大多选择率先“爆破”设计领域。

遇到不靠谱团队,被迫配合讲故事、拉投资

在资金大规模涌向芯片行业的同时,一些投机分子也不免蠢蠢欲动。

“有很多其他不相干的公司,盯到了 IC 市场,想在风口上面去挣一把快钱。”于云告诉搜狐科技,“我也经历过这样的团队,自己是吉祥物般的存在。”

当时,于云所在的公司并没有想要芯片团队真正做出东西,只想让他们配合讲故事、拿 PPT 去拉投资。“钱拉来后没有真正投到芯片研发上面,而是放到其他业务上。因为做芯片风险非常高,比如 28nm 工艺的处理器,设计到流片出来需要约 1-2 个亿的投资,钱砸下去也不一定出产品。”

多位行业人士在接受搜狐科技采访时表示,目前火热的芯片行业存在一定的泡沫,“洗牌”结果或许会在两三年出来。“小芯片可能做一年左右出设计成果,大一点的芯片需要三年左右,比如去年成立了一家公司,4 年之内没有产品出来,投资也需要撑 2 轮,聪明点的投资者就跑了。”

近两年,弘芯、泉芯等多起巨额投资芯片项目暴雷、烂尾,运动式造芯的泡沫和弊端显露无疑。

去年 10 月,发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会上表示,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

与互联网行业不同,芯片行业投入巨大、周期长,很难通过大额融资、急速扩张的方式取得商业成功。

中国平安研报显示,国产核心芯片自给率不足 10%。2020 年我国集成电路出口金额为 1016 亿美元,进口金额为 3500 亿美元。对于国内芯片企业来说,潜在市场非常广阔,但要打破海外巨头的绝对优势,挑战不小。

(注:应受访者要求,cici 等人名均为化名)

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