调查显示：全球芯片开发者 46% 年收入达 30 万元，7nm 制程以内开发者 30% 超 50 万元

在一个全球缺芯的时代，芯片行业的开发者近况如何？

芯片设计领域的 EDA (电子设计自动化) 公司新思科技 (Synopsys) 发布的一份调研报告显示：

80% 左右的芯片行业从业者认为，自己所处行业是整个社会当中最具有爆发力，最精彩的行业。

有多精彩？或许从薪资收入上可见一斑。

平均年收入 30 万的开发者从去年的 34% 提升到了今年的 46%。

具体来看，一个显著的趋势是工艺制程决定开发者的薪资。

7 纳米及更先进制程的开发者中，有超过 30% 的人年收入达 50 万以上的。28-40 纳米比较成熟的工艺领域，有 40% 的人年收入在 20 万左右。

如果按岗位划分，收入较高的是做系统架构的，这个岗位要求的资历也较高，普遍超过 10-15 年。

版图模拟设计、电路仿真和测试岗位的工资水平相对较低，不过年收入超过 20 万的也占 40%。

这一次参与调研的有超过 4000 位开发者，其中还有 20% 是相关专业的在校大学生。

类似于程序员“码农”的自我调侃，他们以“硅农”自居，“以芯报国”、“推动数字社会”、“创造美好世界”都是他们的理想，还说自己是“专业干饭人”。

六大细分赛道最热门

根据去年市场表现和资本市场投入情况来看，有 6 个细分赛道最受创业者或者是资深从业者青睐。

分别是：

从电脑到手机，从汽车到智能家居和穿戴设备，芯片在人们生活中越来越广泛。

就连食堂打饭的碗都安装了芯片来识别菜品价格。

除了数量上需求越来越多，从计算、存储到通讯、加密，社会对芯片功能和复杂度要求也越来越高。

这都给芯片开发者带来不小的压力。

这次调研中有 50% 开发者认为，自己工作中面对的最大问题是项目无法如期交付。

时间成了开发者最大的挑战。

这一次新思科技在上海举办的开发者大会上重点介绍了 5 款面向未来的 EDA 技术，想用更好的工具来帮助芯片开发者面对这个挑战。

第一个，面对制程工艺问题，有 QuantumATK 原子级建模软件，打破物理尺寸极限从物质最底层出发做仿真，让制程更快向前推进。

像苹果最新发布的 iPhone13 使用的 5 纳米制程，下一步突破的重点就轮到了 3 纳米制程。

第二个，3 纳米及更先进制程上的芯片设计可由全流程设计工具 Fusion Compiler 来解决。

现在全球有 80% 的开发者在使用 Fusion Compiler，如果想拿前面报告中提到的 7 纳米以内制程平均 50 万的年薪，那可得好好学习掌握它了。

第三个，多裸晶芯片系统设计集成平台 3DIC Compiler，用来协助 2.5D 设计或 3D 设计。

像三星就用这项技术把成功把 8 个 HBM 显存做 3D 堆叠，再和一个 5 纳米芯片封装到一起。

AMD 也用这项技术把不同结构芯片封装到一起，是 AMD 在服务器市场占有率得到快速的提高的原因之一。

第四个，人工智能与 EDA 技术结合的 DSO.ai，让 AI 来缩短芯片的设计周期，原来 3 个月的工作量在 3 天内就能完成。

前不久三星就宣布未来智能手机用到的下一代 Exynos 处理器就将使用 DSO.ai 设计。

最后新思科技还提出了一个新的概念和方法论：硅生命周期管理 (Silicon Lifecycle Management)

通过以极低的成本在芯片中集成传感器，让芯片在使用过程中不断把实况功能、功耗、性能、稳定性等数据传回芯片供应商。

这样芯片真实使用情况能通过数字的方式够得到分析和收集，开发者不再需要猜测客户的使用情况，芯片如何进一步改进有了真实数据依据。

就这样，好的设计工具、管理工具能让开发者把精力集中在开发本身，省去了很多重复劳动。

这次新思科技开发者大会还有一个有趣的环节：芯片特展。

介绍了从芯片诞生开始在各个领域的经典产品，一直到最新的进展。

他们不知道从哪搞来一堆稀有展品，有 Atari 2600 游戏机，还有耐克带芯片球鞋。

甚至还有一台能运行的红白机。

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