日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力

据日经中文网报道，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。

其中，硅晶圆厂商 SUMCO 在 9 月 30 日宣布投资 2287 亿日元，增产最先进的直径 300 毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。

富士胶片控股（HD）将在到 2023 财年（截至 2024 年 3 月）的 3 年里，向半导体材料业务投资 700 亿日元。核心是在硅晶圆上转印电路图案的光刻设备使用的光刻胶（感光材料）。将向静冈县工厂投入 45 亿日元，提高最尖端的 EUV（极紫外）光刻胶的产能。

住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入 25 亿日元，建设新生产线。针对排在全球份额首位的半导体封装材料，把产能增至 1.5 倍。

据了解，2018 年，全球半导体材料销售额约 519 亿美金，其中，晶圆制造材料约 322 亿美金，封装材料约 197 亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料中占比超 1/3。

据 SEMI 推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约 52%。生产半导体芯片需要 19 种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、封装材料等 14 中重要材料方面均长期保持着绝对优势。

日本的半导体和家电企业已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着竞争力。在全球半导体短缺加剧的背景下，日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。

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