苹果高管谈 M1 Pro/Max MacBook Pro：自研芯片硬件雄心只受物理学限制
IT之家 10 月 23 日消息，10 月 19 日凌晨，苹果发布了全新的搭载 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro，搭载了新的 Liquid Retina XDR 显示屏。还有更大的物理尺寸和更小的边框、mini LED 高对比度和 120Hz ProMotion 刷新率。
据 9to5 Mac 报道，在本周宣布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型后，Apple Silicon 的转型正在如火如荼地进行，苹果高管表示还有很多东西值得期待。在接受《连线》杂志采访时，苹果公司高管 Johnny Srouji、John Ternus 和 Greg Joswiak 深入谈论了新的 MacBook Pro 2021，公司从 2016 年 MacBook Pro 的更新中学到了什么，以及更多。
苹果公司高级硬件技术副总裁 Johnny Srouji 解释说，与使用现成的组件相比，苹果公司设计自己的芯片，有很多好处。
他说，“当你是一个商家，一个向许多客户提供现成组件或 silicon 的公司，你必须弄清楚什么是最小的共同点 —— 什么是大家多年来需要的？我们作为一个团队工作 ——silicon、硬件、软件、工业设计和其他团队，以实现某种愿景。当你把它转化为 Silicon，这给了我们一个非常独特的机会和自由，因为现在你设计的东西不仅是真正独特的，而且是为某种产品优化的。”
IT之家获悉，Johnny Srouji 继续解释说，在提出新的芯片技术时，苹果必须回答的最大问题是其目标是否“受到物理学的制约”。
他说，就 MacBook Pro 而言，几年前他与 John Ternus 和 Craig Federighi 等领导人坐在一起，设想了用户在 2021 年能够得到的东西。它将全部来自 Silicon。
“我们坐在一起，并说，“好吧，它是由物理学决定的吗？或者它是我们可以超越的东西吗？”然后，如果它不被物理学所限制，而且是一个时间问题，我们就去想办法建造它。”
Johny Srouji 表示，苹果公司首先从 CPU 开始努力，然后进入图形领域，然后进入了信号处理、显示引擎等领域，年复一年，苹果团队建立了苹果的工程力量和智慧以及交付能力。
苹果公司高级硬件工程副总裁 John Ternus 就这些新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型的路线图提供了一些额外的细节。
“传统上，你有一家公司的一个团队在设计一个芯片，他们有自己的一套优先级和优化。然后产品团队和另一家公司必须采用该芯片并使其在他们的设计中发挥作用。对于这些 MacBook Pro，我们从一开始就准备了 —— 在考虑系统的时候就开始设计芯片。例如，对于这些高性能组件来说，功率输出是非常重要和具有挑战性的。通过 [早期] 合作，团队能够想出一个解决方案。而系统团队实际上能够影响 SoC 的形状、长宽比和方向，以便它能够最好地嵌套到系统的其他组件中。”
至于从新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中移除的 Touch Bar 的命运，Greg Joswiak 说，“毫无疑问，我们的 Pro 客户喜欢这些全尺寸、触感功能键，所以这是我们做出的决定。”他补充说，苹果对这一决定感觉“很好”，公司仍然在销售带有 Touch Bar 的入门级 13 英寸 MacBook Pro。
最后，《连线》向 Johnny Srouji、John Ternus 和 Greg Joswiak 询问了谷歌最近宣布在 Pixel 6 中使用其定制的 Tensor 芯片一事。
这是一个“模仿是最真诚的奉承”的案例吗？我问苹果团队。
“你抢了我的台词！”Greg Joswiak 说。“很明显，他们认为我们做得很好。”
“如果你要给谷歌或其他公司的 silicon 产品之旅提供友好建议，你会怎么做？”我问。
“哦，我不知道，”Joz 说。“买一台 Mac。”
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