高通 5nm 汽车芯片出样，开发套件将于四季度就绪

11 月 15 日消息，据第一财经报道，目前，高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，平台采用 5nm 制程工艺。开发套件将于 2021 年第四季度就绪。

据了解，Gartner 此前公布的数据显示，全球汽车半导体市场规模 2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。全球汽车芯片公司中，除了高通外，恩智浦也预计在今年交付首批 5nm 样品。或打破原有半导体市场的稳定，揭开先进技术争夺战的序幕。

从产业格局来看，过往把持车用半导体市场较为稳定，外来者鲜有机会进入。但随着 ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。

着眼中国市场，据统计，截至 2021 年 5 月底，我国新能源汽车保有量约 580 万辆，约占全球新能源汽车总量的 50%，但中国 90% 以上的汽车芯片主要依靠进口。相关技术革新带来的新商业机会更是加速全球汽车芯片巨头对中国市场展开布局。在业内人士看来，中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的“角斗场”。

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