联发科天玑 8100/8000 正式发布！定位轻旗舰 5G 移动平台，小米 Redmi K50 系列全球首发

IT之家 3 月 1 日消息，联发科今日正式发布轻旗舰 5G 移动平台天玑 8100，主打「出色能效，卓越体验」。

天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。

CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。

GPU 跑分部分，比同级竞品性能提升 4%，能效提升 35%。

此外，AI 性能也提升 39% 以上，在重载沙盒游戏测试中可基本稳定在 60 帧。

联发科还一同发布了天玑 8000 轻旗舰 5G 移动平台，相比天玑 8100，天玑 8000 在 CPU、GPU、APU 的频率有所降低，同时显示支持降级。

从对比图可以看到：

• 天玑 8100 的 4 个 A78 大核频率为 2.85Ghz，天玑 8000 为 2.75GHz；

• 天玑 8100 的 APU 2x 性能核心主频提升 25%；

• 天玑 8100 的 GPU 主频提升 20%；

• 天玑 8100 不仅支持 FHD+ 168Hz 屏幕，还支持 WQHD+ 120Hz 屏幕。

天玑 8100 和天玑 8000 都支持 Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%，高速抓拍 Motion Unblur 精准捕捉、AI-NR 2.0 降噪。

此外，两个平台都采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。

IT之家了解到，小米官宣，Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片，K50 系列旗舰发布会定在本月，也就是 3 月。

此外，realme 真我 GT Neo3 也宣布搭载天玑 8100 芯片，该机还将全球首发 150W 光速秒充。

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