巨头纷纷加入制裁队伍，俄罗斯半导体产业“雪上加霜”

2 月 24 日，俄乌战争爆发，以美国政府为首的多个国家和地区宣布对俄进行全面制裁。随着 AMD、英特尔、台积电等芯片企业宣布对俄断供后，俄罗斯本就羸弱的芯片产业更是雪上加霜。

尽管俄罗斯的芯片采购总额占全世界比例只有 0.1%，但这种影响也是致命的。据悉，俄罗斯国内最主要的两个处理器“贝加尔湖”和“厄尔布鲁士”正是由台积电代工。

事实上，俄罗斯目前的芯片产业和我国大陆地区的芯片产业发展有非常多的相似之处，而且有过之而无不及，比如严重的进出口逆差，芯片制造工艺落后，以及欧美的贸易制裁等诸多问题。

据俄罗斯官方统计机构数据显示，2020 年俄罗斯集成电路、二极管和晶体管、半导体器件三个方面进口总额约 13.9 亿美元，而出口总额约 9400 万美元，生产总额仅约 1900 万美元。不仅如此，集成电路的产量较往年仍有大幅下滑，2019 年约 9 亿块，2020 年下滑至 2.2 亿块。

在制造工艺方面，俄罗斯制程水平也相当落后。俄罗斯国内最大的芯片制造商米克朗公司的制程水平仅达到 65nm，其他公司更是远远不如米克朗公司。虽然该公司已经开始建设 28nm 及以下工艺的工厂，但是受制于设备等原因迟迟未能达到预期。

我们知道制造工艺的成本投入是非常巨大的，据俄专家预估，在俄罗斯建设一个完整的芯片产业链需要投入近百亿美元，而俄政府曾表示，到 2024 年微电子相关的投资总额约为 30 亿美元，远远达不到需求。不少俄专家认为，目前俄罗斯基本没有机会在芯片制造领域有所突破。

俄罗斯政府也倾向支持 fabless 模式，在税收政策上给予设计公司非常大的的优惠，企业所得税率甚至从 20% 降到 3%，因此俄罗斯在电力、微波、光电子、量子电信等领域仍保持着世界较高水平。

然而，早在 2013 年俄罗斯国防工业已经开始遭到了欧盟、美国及其盟国的制裁。俄罗斯政府当时提出从军事航空到商业民用的“一揽子”的进口替代计划，大力投资发展国内微电子，但由于技术限制和工艺难度，俄罗斯主要投资在设计和封装领域，制造业务则大量交由中国大陆和中国台湾地区代工。

俄罗斯国内最主要的两个处理器“贝加尔湖”和“厄尔布鲁士”正是由台积电代工。“厄尔布鲁士”处理器也是俄罗斯国防工业信息安全的关键芯片，台积电的断供对俄罗斯军队的芯片制造将是“毁灭性的”。

贝加尔电子总经理安德烈・叶夫多基莫夫去年 5 月还乐观地表示，欧美制裁并不会影响公司的处理器生产，彼时他大概也没有想到台积电也会加入断供的行列。

“面对此次制裁，向中国大陆寻求芯片供应可能将成为唯一的解决方案。”俄罗斯专家认为，即使从技术上讲，中国大陆制造商在某种程度上仍落后于世界先进水平，但他们的能力可能足以满足俄罗斯的需求，这也一定程度上可以缓解台积电断供的负面影响。

但仍有部分专家认为，受全球芯片短缺影响，中国大陆无法在短时间内迅速重建供应链并向俄罗斯国防工业供货，而中国的民营企业不太可能冒着为俄罗斯市场牺牲美国市场的风险，毕竟俄罗斯的市场比美国和欧洲小得多，他们担心受到美国的二级制裁。

“何况中国大陆芯片制造工艺本身也受到了美国的出口管制。”俄罗斯专家列昂尼德・科瓦契奇认为，在当前形势下，中国大陆不太可能帮助俄罗斯填补新兴的技术空白，中国自己的技术不足以为俄罗斯提供台积电的充分替代品。

就在台积电宣布断供之时，白俄罗斯总统亚历山大・卢卡申科表示，白俄罗斯准备支持俄罗斯芯片生产，以替代外国供应。但白俄罗斯目前最大的微处理器制造商是位于明斯克的 Integral，该公司最高工艺仅为 350nm 的工艺制程产品，远远满足不了需求。

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