三星电子调整组织架构,提升封装测试业务地位

2022-03-14 13:29爱集微 - Mike

据韩媒报道,三星电子日前在 DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心

韩媒认为,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏,因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点,台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

三星电子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封装方案 H-Cube 概念,并在该领域已有一定并购布局。

据研究机构 GIA 推算,2022 年,全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元,预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元,复合年增长率为 7.7%。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      请登录后查看评论
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享