半导体供应链流程改变，消息称封装交期已延长至 50 周

4 月 12 日，据《經濟日報》报道，半导体封装交期持续延长，IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至 50 周。

总部位于英国的 IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出，在新冠疫情爆发初期，封装厂曾面对客户砍单状况，不过随着半导体产能复苏，封装厂想尽办法要解决如海啸般袭来的大量订单，但建立新产能与训练熟练的作业人员都需要时间。

此外，Sondrel 分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变，以往是先完成 IC 设计端、再交由晶圆制造的时程约 12 周左右。与此同时，在委由晶圆代工前，封装的细节也会交由封装厂准备。

目前状况是，在半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需的时程起码要 20 周，以确保晶圆制造和封装可一并完成。Sondrel 称，若没留意到上述新的半导体制造流程模式，芯片生产周期将会延迟，时程延长至约 40 周。

封测大厂日月光投控先前指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续延长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，投控原本预估 2023 年供需可趋于平衡，不过根据客户讯息状况，半导体产能及供应链限制将持续至 2023 年以后。

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