手机供应链库存调整，PA 相关化合物半导体成重灾区

据 DigiTimes 报道，中国大陆智能手机市场下调，相关零部件库存继续调整，其中手机功率放大器（PA）相关的三五族化合物半导体晶圆代工可能成为重灾区。化合物半导体晶圆代工龙头稳懋第一季度获利几乎减半，且第二季度预期营收、毛利率均将低于第一季度，目前也未看到库存调整趋缓。

稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，第一季度产品组合中，出货给美系一线手机的 3D 感测 VCSEL 代工元件需求如预期进入淡季。其次，中国大陆智能手机为主的蜂窝 PA 和 Wi-Fi PA，都受终端库存过高的影响，营收自高点滑落。

此前摩根士丹利对稳懋给出“劣于大盘”评等。摩根士丹利分析认为，疫情、通货膨胀等不利因素持续冲击智能手机市场，压抑 PA 需求，砷化镓相关供应链持续面临挑战。供给端，砷化镓晶圆代工供过于求的市场状况尚不见尽头，且若中国大陆砷化镓晶圆代工厂持续扩产，稳懋将会失去对大陆客户的议价能力。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。