分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快

5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。

Yole 公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示：“2021 年是先进封装行业重要的一年，日月光继续占据市场的主导地位，其次是 Amkor。英特尔维持在第三的位置，其次是长电科技和台积电。此外，2021 年的营收同比增幅高于 2020 年，增长最快的 OSAT 主要来自中国大陆。”

2021 年，全球先进封装市场的总营收为 321 亿美元，预计到 2027 年复合年均增长率将达到 10%，总营收为 572 亿美元。包括 5G、汽车信息娱乐 / 高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展。

分析指出，2021 年是先进封装重要的一年，排名前三的 OSAT 在这一年营收同比增长了 20%。

Yole 专门从事封装和组装的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga 说：“主要的 OSAT 去年第四季度的营收同比增长了 15% 至 26%，环比增长了 1% 至 15%。由于先进制程的晶体管成本不断增加，以及消费者对更加轻薄的电子设备更加感兴趣，OSAT 发现价值机会转向了先进封装。”

领先的 OSAT 正在满负荷运行封装产能，许多产品线仍然面临产能限制。这种情况将持续到 2022 年。此外，IDM 的封装外包在继续加速，特别是更先进的产品，因为他们的投资更多集中在前道制造扩产。总而言之，OSAT 正在放缓其引线键合产能的扩张，2022 年的资本支出将主要用于先进的封装和测试。

Yole 的先进封装季度市场监测报告也列出了中国大陆 OSAT 生态系统内营收增长最大的公司，其中沛顿科技、苏州晶方半导体、颀中科技、华润微电子和甬矽电子处于领先地位。政府一直在大力投资，因为它希望增长和加强区域半导体的开发和供应。如今，中国大陆前三大半导体封装测试公司都已跻身全球前十之列，占 2021 年中国前十大 OSAT 营收的 85%。

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