炬芯科技:新一代高端蓝牙音箱芯片 ATS283XP 已大规模量产
集微网消息 5 月 7 日,炬芯科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出,公司新一代的高端蓝牙音箱芯片 ATS283XP 目前已进入大规模量产阶段。公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列已成功推出,目前处于客户端试量产阶段。
炬芯科技表示,目前市场上的此类产品都是以低功耗 MCU 和蓝牙 SoC 组合的双芯片方案为主,产品成本较高,体积较大,且两个不同的芯片之间较难进行系统优化,整合度比较低。公司领先推出带 GPU 加速的蓝牙双模智能手表单芯片和方案,单芯片方案设计,是专门为手表应用设计的,集成度高,在保证高性能的同时,最大程度地降低功耗。单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可,目前基于 ATS308X 的多个品牌客户智能手表机型处于试产阶段,品牌客户终端机型预计 2022 年第二季度推出市场。
值得一提的是,2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TWS 蓝牙耳机芯片两个系列芯片的研发。公司研发的带 ANC 主动降噪功能的中高端 TWS 蓝牙耳机芯片 ATS302X 以及基于 LEaudio 的无线麦克风和无线电竞耳机产品目前进入客户端试量产阶段。
展望 2022 年,炬芯科技将持续聚焦于中高端蓝牙音频 SoC 芯片系列的研发、设计及销售。在蓝牙音箱领域,公司为行业终端品牌的主流供应商之一,公司会持续升级迭代相关技术及产品,以巩固和提升音箱芯片的核心竞争力和市场地位。
在蓝牙穿戴领域,炬芯科技布局的两个落脚点是蓝牙耳机芯片及蓝牙智能手表芯片,蓝牙耳机芯片的市场增速放缓,但依然保持成长的态势;蓝牙智能手表的市场目前具有较高成长性。公司会紧抓市场的机遇,积极开拓市场,进一步提升公司在蓝牙音频领域的行业地位。
炬芯科技还指出,短期内公司主要围绕蓝牙技术,未来公司也会耕耘 Wi-Fi 6 技术、UWB 技术在音频领域的应用,抓住更广阔的市场空间和发展机会。
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