投资 300 亿美元，德州仪器 (TI) 全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

5 月 19 日消息，德州仪器今日宣布其位于得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

此项目投资约 300 亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于 2025 年开始投产。该晶圆制造基地将加入 TI 现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）预计于 2023 年初投产的 LFAB。谭普顿先生表示：“我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。”

TI 在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装 / 测试厂房。

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