大摩：晶圆代工产能利用率预计 Q3 开始下滑，客户或违约砍单

大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。

据 TechNews 报道，大摩认为，台积电在 2/3nm 制程持续突破，技术地位领先，并且 HPC、车用芯片需求占总体营收的 45%。通过高通、英伟达、英特尔等客户增加市占的台积电，应能缓解今年包括智能手机、PC 等消费电子终端需求趋缓所带来的影响。

除了台积电外，大摩认为指出，包括韦尔股份、斯达半导体、中微公司这些在中国大陆半导体产业链本土化中承担重要地位的公司也将在艰难的环境下继续获得更多市占。

其他厂商情形则更为严峻。大摩认为，联咏、矽力杰、南亚科、力积电以及卓胜微市盈率仍高于同行，然而其定价能力正在减弱，这表明市场低估了未来 2-3 年这些公司盈利可能恶化的问题。

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