曝骁龙 8 + 首批新机调试 6 月系统封包，年底马上发布台积电 + ARM 新架构骁龙 8 Gen 2 芯片

IT之家 5 月 24 日消息，近期，高通全新骁龙旗舰产品 —— 第一代骁龙 8 + 移动平台正式发布，CPU 主频提升至 3.2GHz，带来 10% 的性能提升，相较前代平台，GPU 频率提升 10%；同等性能表现下，骁龙 8 + 的 GPU 和 CPU 功耗降低均高达 30%，实现了能效和性能双突破，并支持极致游戏、专业影像、强劲 AI 和全速连接，带来全面提升的极致终端体验。

据微博博主 @数码闲聊站 称，骁龙 8 + 国内量产排片交付是 4 月底，首批新机得调试到 6 月系统封包。年底还有同样是台积电 + ARM 新架构的 SM8550（预计是骁龙 8 Gen 2）。对于一些厂商来说，使用骁龙 8+ Gen 1 还是骁龙 8 Gen 2 是需要定位选择的。

此前高通宣布，全球众多领先 OEM 厂商和品牌将采用骁龙 8+，包括华硕 ROG、黑鲨、荣耀、iQOO、联想、Motorola、努比亚、一加、OPPO、OSOM、realme、红魔、Redmi、vivo、小米和中兴，商用终端预计将于 2022 年第三季度面市。

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