芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升

5 月 24 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，虽然消费类 IC 封装业务持续放缓，但 OSAT 公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和 Chiplet 工艺技术应用于其产品。

消息人士称，大多数专注于 IT 和消费类应用的中国大陆和中国台湾 Fabless 芯片厂商认为未来几个月的订单能见度仍然很弱，进而导致包括日月光在内的 OSAT 公司缩短了引线键合订单的交货时间。

尽管如此，消息人士指出，OSAT 和高端 IC 测试接口厂商乐观地认为，疫情推动的日常生活数字化加速将给他们带来积极的商业前景。

他们的理由是，为了满足数字化趋势，芯片供应商继续采用先进的 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，以加强其芯片计算能力及支持芯片异构集成，从而扩大在数据中心、云服务器、物联网、人工智能乃至新兴的元宇宙等领域的应用，为其后道封测合作伙伴创造稳定的商业机会。

消息人士还表示，除了台积电和英特尔拥有自己的晶圆级扇出型封装技术外，日月光科技及其附属公司矽品、长电科技在韩国的工厂以及安靠都开发了自己的以硅桥互连为特色的扇出式封装解决方案。其中，日月光和矽品已经加入包括 AMD 在内的美国主要芯片制造商供应链，因为其解决方案的性价比较高。

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