豪掷 400 亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂

2022-06-19 06:57IT之家 - 汪淼
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递!

IT之家 6 月 19 日消息,台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,在台南的生产中心再建 4 座价值 100 亿美元的设施,用于制造 3nm 芯片

据日经亚洲报道,在台南市工业园区的四个新设施建成后,台积电作为台积电生产中心的一部分,正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道,每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元(约 671 亿元人民币),是 1200 亿美元投资热潮的一部分。

报道称,所有 4 个新项目都设有生产 3nm 芯片的生产线,未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。

这 4 个工厂只是台积电建造更多设施大计划的一部分。至少有 20 家工厂正在建设中或最近已完工,总共超过 200 万平方米的建筑面积。

IT之家了解到,台积电已经公布了后续工艺发展的路线图,N3 工艺将于 2022 年内量产,后续还有 N3E、N3P、N3X 等,N2 工艺将于 2025 年量产。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享