Win11 笔记本高通骁龙 8cx Gen 3 性能跑分曝光，多核比苹果 M2 芯片慢 35%

IT之家 6 月 21 日消息，在今年 2 月份的 MWC22 上，联想发布了首款搭载 Arm 处理器的 ThinkPad 笔记本，型号为 ThinkPad X13s Gen1，搭载了高通最新的骁龙 8cx Gen 3 处理器。现在这款笔记本电脑首先在海外市场上市。

Twitter 用户 SkyJuice 近期分享了骁龙 8cx Gen 3 的实际性能速度。其中单核跑分 1111 分，多核跑分 5764 分。而根据此前苹果 M2 芯片跑分显示，该芯片运行频率为 3.49GHz，单核得分为 1919，多核得分为 8928。意味高通骁龙 8cx Gen 3 多核性能比苹果 M2 慢了 35%。

近期，郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。

高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。

《郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺，意图击败苹果 M2》

《苹果 M2 芯片性能跑分曝光：运行频率 3.49GHz，单核比 M1 快 12%，多核快近 20%》

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