库存积压问题难解，消息称下半年 MCU 芯片市场将迎来大面积杀价

集微网报道，早在 2021 年下半年，集微网就曾了解到，在消费电子市场持续下滑的情况下，有部分初入局的国产 MCU 厂商客户认可度不高，大量的货品囤在其代理商的仓库中，根本卖不动。

时至今日，随着终端市场需求疲软，下游砍单潮不断在业内上演，而上游晶圆厂表现又很强势，消费类 MCU 厂商不仅面临成本、价格战等多方压力，库存积压的情况也越来越严重，特别是在 8 位 MCU 领域，市场已经处于泛滥的状态。

在高库存与市场低迷的情况下，某国内领先 MCU 厂商高管表示，本来业内预计会在明年重回降价周期，但今年下半年市场的冰冻状态就会显现，MCU 行业也将由小面积杀价去库存，进入到大面积价格战的状态。

成本压力大，部分厂商已经开始低价去库存

事实上，一年之前，MCU 市场还处于全线缺货的状态，无论是 8 位还是 32 位，消费类、工规级还是车规级产品都面临巨大缺口，国内外厂商都在积极争取供应链支持，最疯狂的是 2021 年 Q1 台积电还将“过剩产能”进行拍卖，最终成交价比平时高 15%-20% ，国内芯片厂商也积极参与拍卖，有国内 MCU 厂商顺利拿下了部分产能。

然而，持续下行的经济环境打断了终端厂商的囤货需求，由于上半年积极备货，各大终端厂商存货偏高，而包括智能手机、笔电、平板、电视、可穿戴设备等消费电子市场需求骤冷，各个行业纷纷开始去库存，导致下半年消费类 MCU 市场拉货动能明显趋缓。

业内人士指出，事实上，去年 TWS 耳机的崩盘除了对蓝牙 SOC 造成致命打击外，对 flash、电源管理芯片、TVS 二极管、MCU、阻容感等众多电子元器件也造成了不小的影响，而截至目前并未有其他应用来填补这块市场的空缺，导致前期押宝 TWS 市场的 MCU 厂商出现失利，库存压力暴增，其他消费类电子领域情况也大致相同。

在此情况下，自 2021 下半年起，在现货市场上，MCU 抛货的消息不断传来，时至今日，价格回落已经不足以形容 MCU 市场现状，除少数车规级产品外，随着市场需求逐渐冷静，包括 ST、NXP 在内的大部分 MCU 产品价格都已经回归常态，此前涨价最为严重的产品，则遭遇了雪崩式的价格下跌。

目前，由国内及台企主导的 8 位 MCU 领域，市场竞争已经非常激烈。有业内人士直言，当前 8 位 MCU 在市场上已经开始泛滥，若后续头部厂商还进行产能扩张，中小型 MCU 厂商的生存空间就会进一步缩小，行业洗牌也将加速到来。

32 位 MCU 方面，集微网从业内多方消息了解到，整体消费类 MCU 行业库存积压的情况已经非常严重，今年 Q2 已经有部分品牌厂商以非常激进的销售策略，开始杀价去库存，但 Q3、Q4 杀价去库存将会是大多数厂商的选择。

以中国台湾 MCU 厂商松翰为例，该公司由将成本增长反映在产品价格上，后来公司选择自行吸收成本、产品不再涨价，而目前部分产品降价的幅度已经回到去年连续两次涨价之前的水平。

上游晶圆厂酝酿涨价，库存积压问题难解

值得注意的是，中国台湾和大陆的 MCU 厂商不仅面临市场需求低迷，价格竞争严重，同时成本压力也在持续攀升。

业内人士称，国内 MCU 厂商目前面临的问题在于上游的晶圆厂还在涨价，包括台积电、华虹、中芯国际等厂商都有涨价计划，在他们看来，虽然消费电子市场需求下滑，有部分客户撤单，但还是有大量的客户正在争取产能支持，尤其是初创公司和拟上市企业，需要业绩支撑才能获得融资，公司也必须要维持良好的生产和运营。所以，即使晶圆厂涨价，这类客户依旧会为此买单。

事实上，从当前整个消费电子行业需求疲软，从高通、联发科、联咏等芯片大厂接连砍单，但全球晶圆代工行业仍然维持接近 100% 的产能利用率，也可窥见一二。

笔者在上文提到，某国内 MCU 厂商通过高价抢到了台积电的晶圆产能，该厂商的 MCU 产量大增，但市场需求并未跟上，导致其库存产品大量堆积。

“即使上述厂商当前用不到上述产能，也不敢向台积电砍单，因为砍单后下次就拿不到产能了。”知情人士向集微网表示，另外，由于晶圆厂产能紧张，IC 设计公司只能将付款方式转换成预付来提前预订产能，预付账款已经消耗，也没法砍单。

值得注意的是，上述情况并非个案，在当前时期，晶圆厂的话语权远比 IC 设计厂商高。

因此，当晶圆厂出货后，对于囤积的芯片，原厂有两种仓储方案，第一是作为半成品库存堆积在下游封测厂的仓库内，但并不向封测厂下订单完成封测，由于晶圆面积很小，芯片原厂只需要给较少的仓储保管费。

业内人士指出，上述情况在当前行业内较为普遍，因为一旦生产出成品到下游市场就是更大的麻烦。

事实上从上游供应链的状态也可窥见一二，自 2021 年以来，全球晶圆厂就一直保持着满负荷运作，而生产出来的产品一定需要封装测试，但自 2021 年 9 月起，国内中小型封测厂就开始出现订单下滑，第四季度订单下滑明显，2022 年以来封测行业景气度下滑蔓延至一线大厂，包括日月光、长电科技、华天科技、通富微电在内的厂商均出现了产能利用率下滑的情况，与晶圆产能持续紧张的情况并不相符。

不过，作为库存堆在封测端只是短期选择，库存和业绩的压力让部分 MCU 厂商不得不完成封测，将成品库存发往至代理商处，这也是上文中，国产 MCU 厂商大量的货品囤在代理商的仓库的原因所在。

写在最后

当前，上游晶圆厂仍处于景气周期，由于存在经营指标方面的压力，大量初创企业和正在 IPO 的公司需要抢占更多晶圆产能，而全球 MCU 晶圆代工产能本身就较为稀缺，主要集中在台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、格芯等。

因此，虽然整体消费级 MCU 市场库存积压已经非常严重，货品卖不出去，价格战也悄然开始，但出于后续发展的考量，各大厂商均无法果断砍单，这也将进一步加大 MCU 市场的库存量，库存积压的难题也更难解决……

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